英伟达新AI芯片H200推动存储概念股大涨

近日，英伟达宣布了其最新AI芯片H200，被誉为“地表最强AI芯片”。H200的主要特点在于采用了两项关键技术：台积电的CoWoS高端封装技术和头部存储厂商持续迭代的HBM（高带宽存储）。相比于前代产品A100和H100，H200的主要变化在于内存，成为首款采用HBM3e（高频宽存储器）的GPU。

H200的发布预计将拉动存储需求，尤其是HBM将成为DRAM大厂的主要营收来源。A股市场上，存储概念股因此出现集体异动。例如，作为HBM巨头SK海力士代理产品销售的香农新创在15日大涨，两日内股价涨幅达18.69%。

英伟达新发布的H200芯片在内存方面的提升显著，带宽和存储器总容量均有大幅度提高。HBM技术通过垂直堆叠多个DRAM和GPU通过中介层互联封装在一起，实现高容量、高带宽、低延时与低功耗，逐渐成为数据中心新一代内存解决方案。

目前HBM市场由SK海力士、三星和美光三大厂商主导。随着AI芯片需求的提升，这些厂商正加快扩产步伐以应对市场需求。例如，SK海力士计划在2024年量产HBM3e，而三星则准备从2023年开始向英伟达提供HBM3。

国内存储概念股虽然在产业链中的位置较为边缘，但也因英伟达H200的发布而受到市场关注。例如，雅创电子和佰维存储等公司正在发力企业级存储产品，布局算力服务器市场。

总的来说，英伟达新AI芯片H200的发布对存储技术领域带来了积极影响，同时也推动了相关概念股的市场表现。随着AI加速器芯片需求的提升，HBM技术和相关产品将在市场上发挥越来越重要的作用。